业绩高增长，电子工艺装备持续放量：公司发布2018年年报，实现营业收入33.2亿元，同比增长49.5%;归母净利润2.3亿元，同比增长86.1%。分产品来看，电子工艺装备实现营收25.2亿元，同比增长75.9%，是支撑业绩高增长的主要动力;电子元器件实现营收7.9亿元，同比增长23.7%。2018年公司存货30.2亿元，主要系订单增长生产备货增加。结合预收账款同比增长38.5%至15.6亿元，在手订单正逐步兑现，业绩具有保障。根据公司发布的2019年一季报，2019Q1实现营业收入7.1亿元，同比增长30.5%;归母净利润0.2亿元，同比增长29.7%。由于当期收到政府补助0.49亿元，扣费归母净利润-0.2亿元，同比下滑-87.8%。
毛利率提升叠加期间费用率下降，盈利能力不断增强：受益于公司产品结构不断向高端装备过渡，2018年公司综合毛利率38.4%，同比提升1.8个百分点。其中电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为34.7%和49.4%，同比增长1.5和5.7个百分点。2018年公司期间费用率32.2%，同比下降10.4个百分点。销售、管理、研发、财务费用率分别为5.08%/15.13%/10.56%/1.44%，同比-0.5%/-4.6%/-5.5%/+0.2%。毛利率提升叠加期间费用率下降，导致公司净利润增速高于营收增速，盈利能力持续改善。
半导体设备投资额持续上升，受益进口替代：集成电路产业依然是国家政策大力支持的方向，同时中国也是全球最大的消费电子市场。根据SEMI预计，2019年中国大陆设备投资额预计达到125.4亿美元，保持全球第二的地位，2020年将大幅增长至170.6亿美元，下游需求向好。此外，全球半导体设备龙头拉姆研究和应用材料在2019Q1营收均呈现负增长态势，而公司营收逆势增长30.5%，表明公司作为国内主流高端电子工艺装备供应商，随技术不断追赶，正逐渐实现进口替代。
保持高研发投入，定增项目将进一步增强公司核心竞争力：2019Q1公司研发费用1.06亿元，同比增长204.2%，持续保持高研发投入。目前，公司半导体设备在集成电路领域形成了28纳米设备供货能力，14纳米工艺设备进入客户工艺验证阶段。公司2019年拟定向增发募集资金不超过21亿元，用于(1)为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;(2)开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。定增完成后，将进一步加强公司核心竞争力，加速进口替代。
风险提示：下游需求不及预期;研发进度不及预期;设备领域技术更新迭代的风险;政府补助退坡风险。
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