美东时间4月16日下午，高通和苹果宣布了一项协议，取消两家公司在全球范围内的所有诉讼，和解内容包括苹果向高通支付款项。与此同时，两家公司还达成了为期六年的许可协议，该协议自2019年4月1日起生效，其中包括两年的延期选择和多年芯片组供应协议。
双方达成至少六年的全球专利许可协议，预示着苹果将再次向高通支付专利使用费，并且两家公司还达成了“多年的芯片组供应协议”，这表明苹果未来的iPhone手机可能再次配置高通的基带芯片（modem chip）。此前，由于苹果和高通的专利诉讼，没有5G基带将拖累苹果发布5G手机，市场传言，苹果将自研或“求助于”英特尔，不过由此将导致苹果在2020年才能发布其首款5G手机，这将比竞争对手落后约一年时间。
互联网分析师贾敬华在微博中表示，苹果与高通的专利诉讼和解了，但这并不意味着苹果放弃手机基带芯片研发。来自外媒的消息称，苹果有可能收购英特尔的基带业务，自主研发手机基带芯片。不过，手机基带研发难度比较大，未来3-5年苹果手机还会有高通的基带芯片。所以，高通与苹果的利益博弈还在继续，谁能笑到最后还是一个未知数。
4月18日有消息显示，腾讯拿下了在国外大火的任天堂Switch游戏机在中国内地的代理权。
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